8 月 30 日消息，小米昨日宣布，Xiaomi 18 Fold 将全球首次搭载长鑫 LPDDR6 内存，预计 9 月亮相。

IT之家注意到，央视新闻官方微博昨日发文报道“从‘芯’到‘存’，从单点技术突破到产业链协同发力！中国半导体两个好消息”：

8 月 29 日，长鑫存储宣布新一代 LPDDR6 内存已正式进入量产阶段，并首次搭载于小米 18 Fold 旗舰折叠屏手机。与此同时，本周小米集团还宣布，该机型将配备其最新旗舰移动处理器玄戒 O3。

小米将自主研发的移动处理器与国产新一代 LPDDR6 内存一同引入旗舰量产机型，敢于让国产核心器件在高端旗舰手机中接受市场检验。通过量产产品完成严格验证，推动国产核心器件加速走向规模化应用。

从“芯”到“存”，从单点技术突破到产业链协同发力。小米秉持开放合作理念，推动更多国产核心技术应用于高端产品，为中国半导体协同突破提供了新范例。

根据长鑫科技在 2026 年半年度报告中披露的信息，公司自主研发的 LPDDR6 芯片性能相比上一代 LPDDR5X 实现全面提升。

通过架构创新和数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达到 12800Mbps，芯片最高容量为 16GB。目前该产品已向关键客户送样验证，正加速推进量产进程。

8 月 24 日，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 正式发布，行业首次支持 LPDDR6。8 月 28 日，长鑫存储技术有限公司开通了官方微博，该账号首个关注的账号便是小米手机。

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